大家都知道燒結(jié)磚在生產(chǎn)的過程中可能會出現(xiàn)氣孔，那么如何降低出現(xiàn)氣孔的機率呢？
　　擇致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配是制得低氣孔燒結(jié)磚的關(guān)鍵。燒結(jié)磚是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土熟料，按一定的粒度要求進行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%至7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。燒成過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。燒結(jié)磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），燒結(jié)磚收縮略有增加，從而使耐火磚的密度稍有增加，氣孔率得以降低。
　　對于如何降低燒結(jié)磚的氣孔率了解了之后，這樣在以后的生產(chǎn)過程中，就能夠很容易的控制他的氣孔率了，保證產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

小編：Qian